Technischer Leiter in der Projektabwicklung (m/w/d)

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit. disziplinarische, fachliche und methodische Führung des R&D-Funktionsteam Imaging EUV Metrology sowie aktives Schnittstellenmanagement zu angrenzenden Bereichen mit Ihrem Funktionsteam komplexe Messsysteme und Module für die Prüfung und Bewertung von Photomasken für die Halbleiterindustrie mit dem Schwerpunkt - Beleuchtungs- und Abbildungsoptik, EUV Lichtquellen und EUV Kameras - termin- und kostengerecht entwickeln (bis in die Serienfertigung) dafür erforderlicher Studien zusammen mit Ihrem Team aktiv gestalten und vorantreiben Nutzung und Ausbau von lokalen und globalen Modulen innerhalb EUV Metrology sowie Sicherstellung der global vorgegebenen Produktarchitekturen in Hard- und Software Dokumentation für alle Entwicklungstätigkeiten sehr gut abgeschlossenes Studium im naturwissenschaftlichen oder ingenieurtechnischen Bereich mit Schwerpunkt Physik, technische Optik, Bildverarbeitung oder optische Simulationen ausgeprägte Kenntnisse im Projektmanagement (agil, klassisch, Task Force) und strategischer Weitblick, idealerweise mit Zertifizierung (SCRUM, Kanban) Teamfähigkeit sowie Spaß am Arbeiten in und mit global agierenden Teams verhandlungssichere Englischkenntnisse in Wort und Schrift